[한국투데이 영문뉴스]A new cable-to-board interconnect solution from 3M can help designers of high-performance electronic systems meet the ever-increasing demand for high-density equipment. Words : 6 demand - 명, 동 / 중3E demand - 명, 동 / 중2 electronic - 형 / 중2 equipment - 명 / 중2 solution - 명 / 중2 The 3M Electronics Solutions Division has launched the 3M™ Ribbon Cable Wiremount Socket Assembly, .050” x .050”, 451 Series and the 3M™ Shrouded Boardmount Header, .050” x .050”, 452 Series. The small, robust socket and header mate together connecting .025” pitch ribbon cables to printed circuit boards (PCBs). A variety of .025” pitch ribbon cables are also available from 3M, forming a complete, end-to-end system of header, socket and cable. Words : 18 robust - 형 / 토익 shroud - 형 / 토익 socket - 명 / 고2 assembly - 명 / 고1 electronics - 명 / 고1 header - 명 / 고1 launch - 동 / 고1 division - 명 / 중3E circuit - 명 / 중3 pitch - 동 / 중3 variety - 명 / 중3 available - 형 / 중2 complete - 동 / 중2 connect - 동 / 중2 division - 명 / 중2 mate - 명 / 중2 solution - 명 / 중2 The compact header and socket help achieve high-performance electronic equipment designs in a small form factor as required by today’s communications, military/aerospace, industrial production, data center and high-performance computing applications. The fine, .050” pitch saves space on the PCB, allowing for high connection density. Words : 22 socket - 명 / 고2 compact - 형 / 고1 data - 명 / 고1 header - 명 / 고1 industrial - 형 / 고1 fine - 형,명,동 / 중3E space - 명 / 중3E application - 명 / 중3 factor - 명 / 중3 pitch - 동 / 중3 production - 명 / 중3 required - 동,형 / 중3 achieve - 동 / 중2 allow - 동 / 중2 communication - 명 / 중2 compute - 동 / 중2 connection - 명 / 중2 electronic - 형 / 중2 equipment - 명 / 중2 “The demand for more processing power in smaller spaces continues to drive the design of electronic hardware,” says Duane Preiss, marketing manager, Systems and Components Business, 3M Electronic Solutions Division. “This latest interconnect solution from 3M continues our effort to help equipment manufacturers achieve higher-density designs to meet the needs of their customers.” Words : 19 component - 명, 형 / 고1 manufacturer - 명 / 고1 processing - 명 / 고1 demand - 명, 동 / 중3E division - 명 / 중3E power - 명,동 / 중3E marketing - 명 / 중3 achieve - 동 / 중2 business - 명 / 중2 demand - 명, 동 / 중2 division - 명 / 중2 effort - 명 / 중2 electronic - 형 / 중2 equipment - 명 / 중2 hardware - 명 / 중2 latest - 형 / 중2 solution - 명 / 중2 power - 명 / 중1 Idioms : 1 The series 451 and 452 Series interconnect products from 3M also deliver on performance, reliability and cost savings. The ribbon cable wiremount socket assembly incorporates 3M insulation displacement contact (IDC) technology in the connector, helping maintain secure connections and high signal integrity. The IDC connector’s mass termination capability allows the termination of 30 lines in a single cycle, reducing the need for expensive automated termination equipment and allowing manual cable assembly operations. insulation - 명 / 고3 interconnect - 동 / 고3 reliability - 명 / 고3 capability - 명 / 고2 connector - 명 / 고2 incorporate - 동 / 고2 integrity - 명 / 고2 socket - 명 / 고2 termination - 명 / 고2 assembly - 명 / 고1 automate - 동 / 고1 secure - 형, 동 / 고1 deliver - 동 / 중3E helping - 동,형, 명 / 중3E performance - 명 / 중3E signal - 명, 동 / 중3E contact - 명, 동 / 중3 cycle - 명, 동 / 중3 maintain - 동 / 중3 manual - 형, 명 / 중3 mass - 명 / 중3 single - 형 / 중3 technology - 명 / 중3 allow - 동 / 중2 connection - 명 / 중2 equipment - 명 / 중2 operation - 명 / 중2 performance - 명 / 중2 deliver - 동 / 중1 helping - 동,형, 명 / 중1 signal - 명, 동 / 중1 ejection - 명 / 토익 latch - 명, 동 / 토익 configuration - 명 / 고3 reliability - 명 / 고3 capability - 명 / 고2 mechanism - 명 / 고2 optional - 형 / 고2 accessory - 명, 형 / 고1 header - 명 / 고1 minimal - 형 / 고1 further - 형, 부 / 중3E increase - 동, 명 / 중3E unique - 형 / 중3 addition - 명 / 중2 available - 형 / 중2 connection - 명 / 중2 increase - 동, 명 / 중2 positive - 형 / 중2 provide - 동 / 중2 further - 형, 부 / 중1 Words : 20 standoff - 형 / 토익 configuration - 명 / 고3 capability - 명 / 고2 automate - 동 / 고1 header - 명 / 고1 maximize - 동 / 고1 minimize - 동 / 고1 placement - 명 / 고1 processing - 명 / 고1 order - 명, 동 / 중3E application - 명 / 중3 flexibility - 명 / 중3 footprint - 명 / 중3 variety - 명 / 중3 version - 명 / 중3 available - 형 / 중2 enable - 동 / 중2 packaging - 명 / 중2 order - 명, 동 / 중1 Idioms : 3 available for - 고2 in order to - 중2 | |||
- 기자명 전연식
- 입력 2014.03.03 15:57
- 수정 2014.03.03 16:04
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